Açıklama

Teknik parametreler

Örnek yüzeylerdeki ışık kırınımını analiz eden, yüksek-hassas Moiré-tabanlı bir alt tabaka çarpıklığı ölçüm sistemi. Kararlı bir termal döngü kontrol sistemiyle mikron-seviyesinde deformasyon ölçümü sağlar. Çip, hassas bileşen ve mikroelektronik ambalajlama güvenilirliği değerlendirmesi için- amaca uygun olarak tasarlandı. JEDEC JESD22-B112C ile tamamen uyumludur ve özellikle yüksek sıcaklıkta yeniden akışlı lehimleme senaryolarında küresel elektronik ambalaj çarpıklığı ölçümünü destekler.

ISO/IEC 17025 Akreditasyonu
CMA Sertifikalı
CNAS Sertifikalı
Küresel Rapor Tanınması

Test Hizmetleri

Test Fonksiyonu	Uygulanabilir Örnekler	Birincil Başvuru	Referans Standartları
Statik Çarpılma Ölçümü	PCB panoları, elektronik bileşenler, levhalar, ince filmler vb.	Oda-sıcaklığı düzlüğü denetimi	JEDEC JESD22-B112A, IPC-6012
Sıcaklığa-Bağımlı Çarpılma Ölçümü		Termal stres analizi, yeniden akışlı lehimleme simülasyonu	JEDEC JESD22-B112A, IPC-6012
Dinamik Çarpılma Ölçümü		Yeniden akışlı lehimleme sırasında-gerçek zamanlı izleme	JEDEC JESD22-B112A
3D Yüzey Haritalama		Ayrıntılı düzlemsel analiz, mekansal yeniden yapılanma	Müşteri gereksinimlerine göre
Kusur Tespiti		Montaj sorunlu alanların belirlenmesi	Müşteri gereksinimlerine göre
Özel Test		Özel sıcaklık profilleri veya mekanik ön yükleme testi	Müşteri gereksinimlerine göre

Temel Bilgiler

Hizmet Verilen Sektörler

Elektronik üretimi, PCB üretimi ve yarı iletken paketleme, malzeme bilimi ve mühendisliği

Test Standartları

JEDEC JESD22-B112A • IPC-6012

Test Öğeleri

Statik çarpıklık • Sıcaklığa-bağlı çarpıklık • Dinamik çarpıklık • 3D yüzey haritalama • Kusur tespiti • Özel testler

Geri Dönüş Süresi

10 iş günü (standart); istek üzerine hızlandırılmış testler yapılabilir

Hizmet Geçmişi

Moiré çarpıklık test sistemi, elektronik endüstrisinin yüksek-hassasiyetli çarpıklık ölçümüne, özellikle de termal stres koşulları altında kalite kontrolüne yönelik talebini karşılar. Bir teslim ederek-temassız, yüksek-çözünürlüklü ölçüm yöntemi, bileşenlerin düzlüğünü doğrulamada, tasarım ve üretim süreçlerini optimize etmede ve elektronik ürünlerin güvenilirliğini ve kalitesini artırmada müşterilere etkin bir şekilde yardımcı olur.

Neden Test Hizmetlerimizi Seçmelisiniz?

Kapsamlı Tek-Tek Noktadan Hizmet

Güvenilirlik testini, ortam testini ve arıza mekanizması analizini kapsayan,-tam kapsamlı bir hizmet kapsamına sahip bileşen taraması, testi ve arıza analizi - sağlıyoruz. Bu, birden fazla tedarikçiyle koordinasyon sorununu ortadan kaldırır.

Kapsamlı Endüstri Deneyimi

Elektronik, otomotiv, telekomünikasyon ve enerji endüstrilerindeki derin uzmanlığımızla bileşen- ve PCB'ye-özel arıza modlarını anlıyoruz. Ekibimiz sorunları hızla tespit eder ve özelleştirilmiş çözümler sunar.

Uluslararası Akredite

CNAS (ISO/IEC 17025) ve CMA akreditasyonuna sahiptir ve dünya çapında tanınan test raporlarına sahiptir. Sertifikalarımız, müşterilerimizin hem yerel hem de uluslararası pazarlardaki uyumluluk gereksinimlerini karşılamalarına yardımcı olur.

Sıkça Sorulan Sorular

Moiré çarpılma testinin çözünürlüğü ve tekrarlanabilirliği nedir?

Izgaralar müşteri gereksinimlerine ve numune özelliklerine göre seçilir. 50 mm'den küçük numuneler için çözünürlük ve tekrarlanabilirlikmikron-altı düzeyi (<1 µm). Daha büyük numuneler için çözünürlük ve tekrarlanabilirlik,2.54 µm

Bu test için hangi numune türleri uygundur?

Moiré çarpıklık testi öncelikle aşağıdaki gibi pürüzsüz, sürekli yüzeyler için kullanılır:PCB'ler, BGA'lar, LGA'lar ve yarı iletken paketleri. Aynı zamanda malzeme testi ve biyomedikal görüntüleme için de geçerlidir.

Test ekipmanının sıcaklık aralığı nedir?

Sıcaklık kontrol sistemi testleri destekler280 dereceye kadar oda sıcaklığıyüksek-sıcaklık ölçümleri için.
Lütfen kullanırken güvenliğe dikkat edin, çalıştırmadan önce ısınmak için güç açılıncaya kadar bekleyin.