Üçüncü nesil yarı iletkenin temel malzemesi olarak silikon karbür (sic), yüksek güç yoğunluğu, mükemmel yüksek sıcaklık direnci ve verimli güç dönüşüm kabiliyeti nedeniyle yeni enerji araçlarında, 5G iletişiminde, veri merkezlerinde ve diğer alanlarda büyük uygulama potansiyeli göstermiştir.
Bununla birlikte, gelişmiş paketlenmiş SIC güç modülleri, özellikle kimyasal demolding, X-ışını ve yerli teknolojinin hala olgunlaşmamış olduğu akustik tarama testleri sırasında başarısızlık analizinde sayısız zorlukla karşı karşıyadır. Buna yanıt olarak, GRGTEST'teki Entegre Devre Testi ve Analiz Enstitüsü, Gelişmiş Ambalaj SIC Güç Modülü Arıza Analiz Teknolojisi tanıttı. Bu teknoloji, tüm modül arıza analizi sürecini başarıyla ele alır, bu alandaki teknik boşluğu yurt içinde doldurur ve SIC güç modüllerinin yaygın uygulamasını teşvik eder.
Çeşitli teknik sorunlarla mücadele edin ve tam bir işlem çözümü oluşturun
Gelişmiş ambalaj SIC güç modüllerinin başarısız analizindeki teknik problemler göz önüne alındığında, Entegre Devre Testi ve Analiz Enstitüsü, kimyasal açılış teknolojisi, tek çipli lazer açılış teknolojisi ve cihaz incelme teknolojisi gibi bir dizi yenilikçi çözüm geliştirdi, bu da x-ray ve akustik testlerde modül açılış ve zorluklardan sonra kötü elektrot bütünlüğünün problemlerini başarıyla çözdü.
(1) Kimyasal Açma Teknolojisi:Farklı sıcaklık ve oran koşulları altında optimal açma koşullarını bularak, çip yüzeyinde elektrot yapısının bütünlüğü sağlanır, bu da çip elektriğinin modül açılmasından sonra hasar görmesi çok kolay olduğu sorununu çözer.
(2) Tek çipli lazer açma teknolojisi:Büyük modül açma alanı göz önüne alındığında, plastik ambalaj malzemesinin korozyon sürecini doğru bir şekilde kontrol etmek ve çip yüzey yapısını en büyük ölçüde korumak için tek çipli lazer açıklığı ve tek yönlü korozyon önerilmektedir.
(3) Cihaz incelme teknolojisi:Cihazı inceltilerek, X-ışını ve akustik tarama testinde gelişmiş ambalaj modülü sorunu çözülür ve testin doğruluğu ve güvenilirliği iyileştirilir.
Buna ek olarak, ekip ayrıca arıza mantığı ile çip arızası fenomenini karşılık getirmek için bir Chip Arıza Analizi veritabanı oluşturdu, modül arıza analizi sürecinin tamamını başarıyla üstlendi ve SIC güç modülünün güvenilirlik değerlendirmesi için güçlü teknik destek sağladı.
Hizmet Avantajları
- Hizmet kapsamını genişletin:Gelişmiş evsel ambalaj sic güç modüllerinin başarısızlık analizinin teknik boşluğunu doldurun ve kapsamlı fiziksel analiz ve başarısızlık analizi hizmetleri sağlayın.
- Algılama Verimliliğini Artırın:Lazer açılış hassas kontrolü ve inceltme teknolojisi ile modül açılışını ve test süresini kısaltın, arıza analizinin verimliliğini artırın.
- Tespit doğruluğunu geliştirin:Tespit çözünürlüğünü ve güvenilirliğini artırmak için fiziksel incelme araçlarıyla röntgen ve akustik tarama test koşullarını optimize edin.
Endüstriyel yükseltme yardımcı olmak için sic güç modülü tam işlem çözümü
Gelişmiş ambalaj siC güç modüllerinin başarısız analizindeki test zorlukları göz önüne alındığında, radyo ve televizyon ölçümü, yeni enerji araçları, 5G iletişim, üçüncü anma törenlerinde SIC güç modüllerinin güvenilirliğini ve hassasiyetini ve başarısız analizinde yaygın olarak kullanılabilen gelişmiş ambalaj sic güç modüllerinin başarısızlık analiz teknolojisini oluşturmuştur.
GRGTEST, bileşenlerin doğrulanması ve rekabetçi ürün analizi, entegre devrelerin test ve proses değerlendirmesi, yarı iletken güç cihazlarının kalite iyileştirme projesi, otomotiv dereceli yongalar ve bileşenlerin AEC-Q sertifikası ve AQG 324 otomotiv dereceli güç modüllerinin oluşturulması gibi bir dizi proje oluşturmuştur.
Arıza Analizi / Otomotiv Arıza Analizi
